镇江全自动化镀锡**-永新镀业-全自动化镀锡

锡是一种银白色的金属，无毒，具有良好的焊接和延展性等，广泛应用电子、食品、汽车等工业。电镀锡溶液主要有碱性和酸性两大类，酸性体系中又分硫酸盐、甲基磺酸体系及氟硼酸体系镀锡等。酸性镀锡工艺的特点是溶液稳定、镀层光亮度高、镀液电流**，操作简便，但镀液的分散能力差、二价锡易水解等。碱性镀锡液稳定且均镀能力好，缺点是工作温度高，电流效率低，不光亮等。甲基磺酸体系以其沉积速率高，废水容易处理等优点而被应用到连续电镀生产中。氟硼酸盐镀锡液成本比硫酸盐镀液高，还存在着氟化物的污染等缺点，目前几乎不被使用。实际生产中应用较多的是硫酸盐、甲基磺酸体系的酸性光亮镀锡工艺。

硫酸盐光亮镀锡液成分简单，主要有硫酸亚锡、硫酸、光亮添加剂、稳定剂等成分。硫酸亚锡含量高时可用较大的电流密度，使沉积速度加快，含量过高会使镀锡层粗糙。含量低时，允许的阴极电流密度降低，镀层容易烧焦，对形状简单的零件可用硫酸亚锡含量低一些的镀液。
配方有如下几种：
钠浴配方
锡酸钠 90 g/l
氢氧化钠 7.5 g/l
醋酸钠 0~15 g/l
过氧化氢依需量
浴温 60~80 g/l
浴压 4~8 Volt
分析锡含量 37.5 g/l
PH 0.2
电流密度 3~11 A/dm2
电流效率 **
面积比 2:1
阳极锡
浴电压 6 Volt
硫酸浴
SnSo4 20~100 g/l
硫酸 90~100 ml/l
甲酚磺酸 C7H6OH.HSO3 100~120 g/l
B- 柰酚 1~1.25 g/l
凝胶 2~2.5 g/l
浴温 25℃
电流密度 27~32 A/dm2
电流效率 100 ﹪
面积比 1:1
阳极锡
浴压 6~12 Volt
高速锡镀浴
氯化锡 SnCl2 63 g/l
氟化钠 NaF 25 g/l
二氟氢钾 KHF2 50 g/l
氯化钠 NaCl 45 g/l
电流密度 45 A/dm2
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